資金涌入芯片ETF，存儲產(chǎn)業(yè)龍頭長鑫科技備受關(guān)注

近期，伴隨全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的持續(xù)蔓延，存儲芯片市場供需結(jié)構(gòu)出現(xiàn)顯著轉(zhuǎn)變，存儲“超級周期”已然啟動。價(jià)格的大幅上漲成為最直觀的信號：據(jù)媒體報(bào)道，三星電子本月已將部分內(nèi)存芯片價(jià)格較9月份上調(diào)高達(dá)60%，另有分析預(yù)測，其第四季度合同價(jià)格可能進(jìn)一步上調(diào)40%至50%。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，DDR5報(bào)價(jià)被動，成交有限，價(jià)格改為逐月報(bào)價(jià)。美國四大CSP業(yè)者上修資本支出，推動高階存儲芯片需求，原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤更高的DDR5及HBM產(chǎn)品，但產(chǎn)能擴(kuò)張耗資巨大且耗時(shí)，短期內(nèi)難以緩解供需差距。半導(dǎo)體分銷商Fusion Worldwide總裁Tobey Gonnerman向路透社表示，多家大型服務(wù)器制造商和數(shù)據(jù)中心建設(shè)商已意識到“難以獲得足夠產(chǎn)品”，并愿意為此支付高昂溢價(jià)。

這一行業(yè)機(jī)遇也在資本市場得到積極體現(xiàn)。截至11月17日，芯片ETF（512760）近20日凈流入資金超過4億元，顯示資金正積極布局存儲上行周期。該ETF跟蹤的中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)，聚焦中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)，精選不超過40只成分股，集中反映行業(yè)核心資產(chǎn)與技術(shù)發(fā)展態(tài)勢。

在此輪全球存儲行業(yè)上行周期中，國產(chǎn)存儲龍頭迎來重要發(fā)展機(jī)遇。長期以來，存儲芯片市場由美光、三星等國際廠商主導(dǎo)，而這一格局正被長鑫科技所改變。作為市占率中國排名第一、全球排名第四的DRAM企業(yè)，長鑫科技已成為國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的重要力量。

隨著市場需求持續(xù)升溫，長鑫科技的技術(shù)迭代不斷加速。目前，其產(chǎn)品已覆蓋DDR、LPDDR等具有大宗屬性的存儲品類，并于10月最新推出了LPDDR5X產(chǎn)品，提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達(dá)10667Mbps，性能已比肩SK海力士等國際廠商最新量產(chǎn)產(chǎn)品。這意味著，國產(chǎn)旗艦手機(jī)以往依賴進(jìn)口內(nèi)存才能實(shí)現(xiàn)的高性能應(yīng)用，如今有了國產(chǎn)化解決方案。此外，長鑫正在研發(fā)厚度僅0.58mm的業(yè)界最薄LPDDR5X產(chǎn)品，并推進(jìn)HiTPoP先進(jìn)封裝技術(shù)，有望突破SoC溫升導(dǎo)致的DRAM高速IO性能瓶頸，展現(xiàn)出前瞻技術(shù)布局。

據(jù)了解，長鑫科技的產(chǎn)品已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音、OPPO、vivo等品牌機(jī)型完成驗(yàn)證，證明了其商業(yè)化能力。同時(shí)，其DDR產(chǎn)品也已進(jìn)入多家頭部互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器廠商供應(yīng)鏈，精準(zhǔn)捕捉AI浪潮帶來的市場機(jī)遇，鎖定高增長需求。

在技術(shù)突破與市場拓展形成良性互動的同時(shí)，長鑫科技在資本層面也取得重要進(jìn)展。10月，長鑫已發(fā)布IPO輔導(dǎo)完成報(bào)告，上市進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步。此次IPO旨在借助資本市場力量，為其生產(chǎn)與研發(fā)注入新動力，從而在本輪行業(yè)上行期中實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化。

正如東方證券所指出，作為中國大陸DRAM產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，長鑫科技有望通過上市融資推動業(yè)務(wù)擴(kuò)張，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。在本輪存儲上行周期中，長鑫科技有望把握機(jī)遇，成為半導(dǎo)體板塊中值得關(guān)注的價(jià)值標(biāo)的之一。