TrendForce：DDR5 內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲，2026 年利潤(rùn)有望超越 HBM3e

10 月 29 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 今晚發(fā)布的最新報(bào)告顯示，受全球云服務(wù)商（CSP）數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)容帶動(dòng)，第四季度服務(wù)器 Server DRAM 合約價(jià)格正穩(wěn)步上升。DDR5 價(jià)格上漲趨勢(shì)明顯，預(yù)計(jì) 2026 年其盈利能力將首次超過(guò) HBM3e。

TrendForce 指出，隨著全球 CSP 擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心投資，第四季度服務(wù)器 DRAM 合約價(jià)持續(xù)走強(qiáng)，推動(dòng)整體 DRAM 市場(chǎng)價(jià)格上行。盡管最終合約價(jià)仍在協(xié)商中，但由于訂單量增加，供應(yīng)商上調(diào)報(bào)價(jià)的意愿明顯增強(qiáng)。

受此影響，TrendForce 將第四季度傳統(tǒng) DRAM 價(jià)格增長(zhǎng)預(yù)期由此前的 8%–13% 上調(diào)至 18%–23%，并仍有進(jìn)一步上調(diào)的可能。

展望 2026 年，全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)將保持約 4% 的年增長(zhǎng)率。與此同時(shí)，CSP 正加速向高性能計(jì)算（HPC）平臺(tái)過(guò)渡，以支撐大型 AI 模型運(yùn)行，從而提升單臺(tái)服務(wù)器的內(nèi)存配置需求，推動(dòng)整體 DRAM 位元需求超出原有預(yù)期，并延長(zhǎng)結(jié)構(gòu)性供給緊張局面。

由于服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁，DDR5 合約價(jià)格預(yù)計(jì)將在 2026 年全年維持上漲趨勢(shì)，尤其在上半年漲幅更為明顯。相比之下，HBM3e 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，加上買方庫(kù)存水平健康，HBM 合約價(jià)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)同比下滑。

TrendForce 的調(diào)查顯示，截至 2025 年第二季度，HBM3e 價(jià)格仍較 DDR5 高出四倍以上，為供應(yīng)商帶來(lái)更高利潤(rùn)。然而，隨著 DDR5 價(jià)格持續(xù)上漲，兩者之間的差距將于 2026 年明顯縮小。預(yù)計(jì)自明年第一季度起，DDR5 的盈利能力將超過(guò) HBM3e。

由于 HBM3e 與 DDR5 共用部分生產(chǎn)產(chǎn)能，TrendForce 認(rèn)為，一旦利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)向 DDR5，供應(yīng)商可能會(huì)調(diào)整資源分配，加大服務(wù)器 DDR5 的產(chǎn)能比重以確保收益。同時(shí)，隨著 HBM3e 價(jià)格趨穩(wěn)、需求仍穩(wěn)健，供應(yīng)商或?qū)�嘗試提高平均銷售價(jià)格（ASP），以維持產(chǎn)品組合間的利潤(rùn)平衡。

TrendForce 指出，未來(lái) DDR5 與 HBM 產(chǎn)品間的產(chǎn)能分配與定價(jià)策略，將成為影響存儲(chǔ)器市場(chǎng)下一階段走勢(shì)的關(guān)鍵因素。