從3分鐘到3秒，中興通訊AI攻克芯片檢測難題，提效60倍！

在5G、AI、云計算高速發(fā)展的今天，一顆小小的芯片，承載著數(shù)字世界高效運行的基石。然而，在指甲蓋大小的硅片內(nèi)部，可能潛藏著肉眼看不見的“空洞缺陷”，這些微小的瑕疵可能導(dǎo)致整個系統(tǒng)失效。傳統(tǒng)上，這類檢測要靠經(jīng)驗豐富的工程師，3分鐘一張圖，效率低、誤差高。如今，中興通訊用AI把這一過程縮短到了3秒。

技術(shù)破局不止于快，更在于準

面對芯片封裝和焊接過程產(chǎn)生的微小氣泡等常見的空洞缺陷，中興通訊打造出一套芯片空洞智能檢測系統(tǒng)，這不是簡單的圖像識別，而是目標檢測、圖像分割與多模態(tài)大模型的深度融合，通過"視覺-語言"智能交互，讓機器理解"芯片空洞"的深層特征定義，精準區(qū)分真實缺陷與標記紋路等干擾特征，是 AI視覺、工業(yè)質(zhì)檢與材料科學(xué)交叉領(lǐng)域的系統(tǒng)性突破。

這套系統(tǒng)的硬核實力，藏在每一組精準數(shù)據(jù)里：

0.5秒精準鎖定芯片區(qū)域，自動剔除90%背景干擾；

99%識別靈敏度，微米級空洞也無所遁形；

創(chuàng)新應(yīng)用多模態(tài)語義分析模型，能“看懂”圖像；

3秒完成單圖檢測，效率提升60倍，支持批量并行處理。

從實驗室到生產(chǎn)線，AI真正“落地”

AI技術(shù)的價值不在于炫技，而在于解決實際問題。中興通訊將這套智能檢測系統(tǒng)嵌入自研的材料檢測平臺，實現(xiàn)從圖像上傳、智能分析到結(jié)果輸出的全流程自動化。材料實驗人員只需一鍵上傳X射線圖像，系統(tǒng)便能自動完成檢測、標注、分類，無需人工干預(yù)，檢測結(jié)果客觀穩(wěn)定。

依托深度學(xué)習(xí)算法，這套系統(tǒng)具備極強的泛化能力。無論是復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片，還是不同廠商的工藝差異，系統(tǒng)都能快速適配，真正做到“一個模型，覆蓋多種場景”。這意味著，它能直接落地生產(chǎn)線，讓AI從技術(shù)概念變成提質(zhì)增效工具。

不止于芯片，AI向“微觀世界”進軍

芯片空洞檢測，只是中興通訊AI賦能工業(yè)質(zhì)檢的一個縮影。

未來，中興通訊將持續(xù)拓展AI在微觀檢測場景的應(yīng)用邊界：電鏡分析、金相顯微鏡、材料結(jié)構(gòu)識別等，打造一套可復(fù)用、可推廣的智能檢測平臺，為半導(dǎo)體、新材料、先進制造等行業(yè)提供“AI+質(zhì)檢”的標準化解決方案。

從3分鐘到3秒，從人工依賴到智能自主，這場效率革命的背后，是中興通訊在AI視覺、深度學(xué)習(xí)、多模態(tài)理解、工業(yè)系統(tǒng)集成等領(lǐng)域的技術(shù)深耕，中興通訊正用硬核創(chuàng)新重構(gòu) “中國智造” 的精度與速度，讓 AI 成為高端制造的高效驅(qū)動力。