全球AI界峰會GTC2025于美國時間3月17日至21日召開，其技術發(fā)布及行業(yè)趨勢解讀成為全球焦點。據(jù)官方披露，大會將發(fā)布多項技術創(chuàng)新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換機及NVL288機柜方案，中國AI企業(yè)也將亮相專場。
當前AI應用快速迭代，盡管低成本的DeepSeek、QwQ-32B大模型接連推出，AI在訓練端面臨迭代放緩，在推理端面臨DeepSeek降本帶來的通縮風險，但在全球數(shù)字化、智能化浪潮中，國內(nèi)外算力需求仍然旺盛，2025年各科技巨頭仍保持較高的資本開支強度。隨著GTC大會召開，潛在新技術值得關注，有望催化AI算力板塊。
此次大會聚焦AI算力迭代，將重點展示新一代Blackwell Ultra GPU（B300）和Vera Rubin超級芯片架構，市場預計分別在2025年三季度和2026年二季度出貨。此外，CPO新技術預計將亮相，CPO交換機預計2025年推出，CPO應用最早或在2027年出現(xiàn)。
從當前科技行業(yè)資本開支來看，2025年各科技巨頭保持較高的資本開支強度，且國內(nèi)增速高于海外。1-2月公布的海外四大云廠商資本開支總體符合或略超預期，基本能覆蓋2025年算力采購開支，但海外云廠隨著逐步應用DeepSeek技術降本，后續(xù)資本開支可能很難再向上超預期，這也一度壓制了算力板塊估值。國內(nèi)云廠商2025年增速較高，市場預計2025年同比增長80%以上，國內(nèi)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)保持較高景氣度。
人工智能的發(fā)展，算力是核心驅動力(11.350, 0.35, 3.18%)。隨著大模型快速升級迭代，模型能力迅速提升，更多的應用場景有望解鎖，應用的爆發(fā)或拉動算力基礎設施的需求，但長期估值空間打開需要看到大模型與應用側更大的進步，可重點關注算力產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績有望持續(xù)超預期、或產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)有新技術路線等變化的公司。
