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蘋果據(jù)悉擴(kuò)展自研芯片版圖:將用于首款智能眼鏡與AI服務(wù)器

2025年5月9日 11:19  財(cái)聯(lián)社  

5月9日訊(編輯 夏軍雄)據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道,蘋果公司正在為其未來設(shè)備開發(fā)新的專用芯片,這些設(shè)備包括首款智能眼鏡、更強(qiáng)大的Mac電腦以及人工智能(AI)服務(wù)器。

知情人士透露,蘋果在為智能眼鏡開發(fā)芯片方面已取得進(jìn)展。這一動(dòng)向顯示,蘋果正在加快推進(jìn)這款設(shè)備的研發(fā),該產(chǎn)品將對(duì)標(biāo)Meta推出的Ray-Ban智能眼鏡。

知情人士還表示,蘋果目前正在開發(fā)的其他芯片還將用于未來的Mac電腦,以及為蘋果智能(Apple Intelligence)平臺(tái)提供支持的AI服務(wù)器。

自2020年開始用自研芯片取代英特爾處理器以來,蘋果各大產(chǎn)品線都相繼用上了自研芯片。

據(jù)悉,蘋果首款智能眼鏡的芯片基于Apple Watch所使用的芯片,功耗遠(yuǎn)低于iPhone、iPad和Mac等設(shè)備所用的處理器。為提升能效,該芯片已進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),移除了部分組件。此外,該芯片還被設(shè)計(jì)用于控制計(jì)劃用于眼鏡的多個(gè)攝像頭。

蘋果計(jì)劃在2026年底或2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)該芯片,這意味著如果研發(fā)順利,這款眼鏡產(chǎn)品可能將在未來兩年內(nèi)上市。與蘋果其他產(chǎn)品一樣,該芯片的生產(chǎn)由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。

蘋果計(jì)劃進(jìn)軍非AR智能眼鏡領(lǐng)域

蘋果多年來一直致力于開發(fā)智能眼鏡,目標(biāo)是打造一種輕便、適合全天佩戴的消費(fèi)類設(shè)備。最初設(shè)想是基于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù),即在現(xiàn)實(shí)世界的視覺基礎(chǔ)上疊加媒體、通知和應(yīng)用界面,但AR的實(shí)際應(yīng)用仍需數(shù)年時(shí)間才能成熟。

與此同時(shí),Meta等公司已在非AR智能眼鏡領(lǐng)域取得進(jìn)展。這類設(shè)備可用于拍照、播放音頻、撥打電話,并接入語音助手。蘋果如今也希望進(jìn)入該市場(chǎng),同時(shí)繼續(xù)研發(fā)AR產(chǎn)品。據(jù)悉,蘋果去年已就這一概念在員工中進(jìn)行了用戶測(cè)試。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克下定決心要在智能眼鏡市場(chǎng)擊敗Meta。不過,Meta也在積極推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品,該公司計(jì)劃今年晚些時(shí)候推出一款配有顯示屏的高端型號(hào),并預(yù)計(jì)在2027年發(fā)布其首款真正的AR眼鏡。

蘋果目前正在探索非AR智能眼鏡,這種眼鏡通過攝像頭掃描周圍環(huán)境,并依靠AI為用戶提供輔助。蘋果需要大幅提高自己的AI技術(shù),才能推出一款真正有吸引力的AI驅(qū)動(dòng)設(shè)備。

蘋果首次為AI處理器研發(fā)芯片

蘋果還在研究為AirPods和Apple Watch添加攝像頭,以將這些產(chǎn)品也轉(zhuǎn)型為AI設(shè)備。

蘋果正在為配備攝像頭的Apple Watch開發(fā)一款名為“Nevis”的芯片,并為同樣搭載攝像頭的AirPods開發(fā)名為“Glennie”的組件。蘋果計(jì)劃在2027年前后準(zhǔn)備好這些芯片。

除了用于小型設(shè)備的芯片,蘋果還在開發(fā)幾款新的 Mac 芯片,包括預(yù)計(jì)被命名為M6(代號(hào)Komodo)和M7(代號(hào)Borneo)的處理器。同時(shí)還有一款更先進(jìn)的Mac芯片正在研發(fā)中,代號(hào)為Sotra。

蘋果計(jì)劃最早于今年底,將M5處理器應(yīng)用于iPad Pro和MacBook Pro。

AI服務(wù)器芯片將是蘋果首批專門用于此目的的處理器。這些芯片將用于遠(yuǎn)程處理“Apple Intelligence”相關(guān)請(qǐng)求,并向用戶設(shè)備傳輸信息。目前,蘋果使用與高端 Mac(包括 M2 Ultra)相同的芯片來執(zhí)行這些任務(wù)。

據(jù)媒體此前報(bào)道,蘋果AI服務(wù)器項(xiàng)目將采用與博通公司合作開發(fā)的組件。

該項(xiàng)目代號(hào)為“Baltra”,預(yù)計(jì)在2027年完成。

蘋果正在考慮多種不同類型的芯片,包括計(jì)算和圖形核心數(shù)量是當(dāng)前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍的版本。這些芯片將顯著提升蘋果AI服務(wù)的速度和能力,有望幫助該公司在這一領(lǐng)域追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

編 輯:章芳
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