6 月 9 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025 年第一季度全球晶圓代工產業(yè)營收環(huán)比下滑約 5.4% 至 364.03 億美元（現(xiàn)匯率約合 2617.09 億元人民幣），與以往數(shù)據(jù)相比同比增長 24.8%。
傳統(tǒng)上一季度是晶圓代工的淡季，不過由于下游客戶受國際形勢變化影響而提前備貨、中國以舊換新政策延續(xù)兩方面的原因，淡季沖擊被部分抵消，實際環(huán)比下滑幅度有限。
TrendForce 認為 2025 年第二季度整體需求動能逐步放緩，下半年智能手機新品備貨陸續(xù)啟動和穩(wěn)定的 AI HPC 需求將成為帶動本季度產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將重回環(huán)比增長。
不過就IT之家看來，中國部分省份的以舊換新補貼暫告一段落，在政策間歇期消費者的購物行為將更為謹慎，提前透支的需求也會抑制進一步的消費，對上游晶圓代工的間接影響仍待觀察。
一季度全球晶圓代工前十的排名僅有第七和第八發(fā)生了交換：世界先進 Vanguard 得益于客戶提前備貨較一般淡季產能利用率更高，而高塔半導體 Tower 明顯受到季節(jié)性因素沖擊且未收獲中國補貼效應紅利。
