打破傳統(tǒng)AI存儲器性能和容量瓶頸：華為發(fā)布AI SSD系列新品

8月27日，華為數(shù)據(jù)存儲AI SSD新品發(fā)布會在上海舉行。華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰博士發(fā)布面向AI時代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破傳統(tǒng)AI存儲器當前的性能和容量瓶頸，提升AI訓(xùn)練效率和推理體驗，樹立AI存儲器領(lǐng)域新標桿。同時，華為還攜手中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會數(shù)據(jù)存儲專業(yè)委員會、上海人工智能研究院及多家伙伴，共同啟動“AI SSD創(chuàng)新聯(lián)盟”，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同和技術(shù)創(chuàng)新。

華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰博士

隨著AI應(yīng)用的加速普及，數(shù)據(jù)語料庫從“純文本”走向“多模態(tài)”，數(shù)據(jù)規(guī)模指數(shù)級增長，推理文本從“短序列”走向“多模態(tài)融合長序列”，AI推理體驗進一步惡化。周躍峰表示：“日益嚴重的‘內(nèi)存墻’和‘容量墻’，成為AI訓(xùn)推效率和體驗的關(guān)鍵瓶頸，這對IT基礎(chǔ)設(shè)施的性能和成本都提出了巨大挑戰(zhàn)，影響AI商業(yè)正循環(huán)。”

華為本次發(fā)布的AI SSD新品，是專門為人工智能工作負載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤，包含極致性能盤、高性能盤和大容量盤三種類型：

Huawei OceanDisk EX 560（極致性能盤）：提供極致性能，隨機寫性能最高可達1,500K IOPS，隨機寫時延低于7µs，耐久性可達60 DWPD（每日全盤寫入次數(shù)），適用于AI一體機訓(xùn)練場景，通過高性能AI SSD將單機可微調(diào)的模型參數(shù)擴大6倍，實現(xiàn)千億參數(shù)大模型輕松可微調(diào)。

Huawei OceanDisk SP 560（高性能盤）：滿足高性價比，隨機寫性能最高可達600K IOPS，隨機寫時延低于7µs，耐久性1 DWPD，適用于一體機和集群的推理場景，可推理序列長度提升2.5倍，進一步優(yōu)化推理體驗和成本，實現(xiàn)TPS提升1~2倍，首Token時延降低75%。

Huawei OceanDisk LC 560（大容量盤）：實現(xiàn)超大容量，最大單盤物理容量245TB，讀帶寬可達14.7GB/s，適用于集群訓(xùn)練場景，幫助數(shù)據(jù)采集預(yù)處理效率提升6.6倍，實現(xiàn)高效存儲海量多模態(tài)語料庫。

同時，華為還推出DiskBooster驅(qū)動軟件，支持AI SSD與HBM、DDR內(nèi)存智能協(xié)同，通過內(nèi)存擴展技術(shù)實現(xiàn)虛擬池化內(nèi)存20倍擴展。同時該軟件還具備智能多流技術(shù)，與上層應(yīng)用配合，有效降低寫放大效應(yīng)，進一步提升AI SSD壽命。

本次發(fā)布會上，華為攜手11家伙伴共同啟動“AI SSD創(chuàng)新聯(lián)盟”，聚焦技術(shù)研發(fā)、場景孵化、標準制定三大方向，持續(xù)加強AI產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)端技術(shù)突破，推動AI SSD產(chǎn)業(yè)從部件、產(chǎn)品、方案、到市場的商業(yè)閉環(huán)，為智能經(jīng)濟發(fā)展注入新動能。