至正股份（603991.SH）重大資產重組即將迎來關鍵審核節(jié)點。據上交所披露，并購重組審核委員會定于8月11日召開審議會議，審核公司本次交易的申請。
公開資料顯示，至正股份擬通過重大資產轉換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購國際知名的半導體引線框架供應商——先進封裝材料國際有限公司99.97%的股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT（00522.HK）成為戰(zhàn)略股東。
先進封裝材料國際有限公司是全球第四大的半導體引線框架供應商，產品覆蓋汽車電子、計算、通信、消費電子等多個高端領域，長時間穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊；而ASMPT則是全球半導體封裝設備領域的龍頭企業(yè)，業(yè)務涵蓋半導體封裝（SEMI）設備和表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域。
同時收購優(yōu)質標的和引入重磅戰(zhàn)投，至正股份此番舉動，被行業(yè)認為是開創(chuàng)中國資本市場與產業(yè)整合先河的標志性事件。隨著交易的完成，該事件極有可能成為中國半導體產業(yè)鏈“強鏈補鏈”的全新樣本。
創(chuàng)新性跨境并購，開創(chuàng)標準化操作模板
近年來，各國政府對跨境并購的監(jiān)管日趨嚴格，特別是半導體等戰(zhàn)略性產業(yè)，監(jiān)管部門對資金流向、技術轉讓、產業(yè)鏈安全等安全都提出了更高的要求。
正是基于此，至正股份采取了“ASMPT子公司先進封裝材料國際有限公司股權置換+定向增發(fā)”的方式，既緩解了資金壓力，又通過引入戰(zhàn)略股東增強了交易的穩(wěn)定性和可持續(xù)性。
這一創(chuàng)新性的交易結構，不僅符合監(jiān)管要求，也為其他企業(yè)提供了可借鑒的操作模板。
首先是簡化了外匯審批流程，傳統(tǒng)的跨境并購往往面臨著復雜的外匯審批過程，而至正股份在2024年12月新頒發(fā)的《外國投資者對上市公司戰(zhàn)略投資管理辦法》基礎上，開創(chuàng)性利用跨境換股方式，有效規(guī)避了這些障礙，使得并購過程更加順暢。
其次是優(yōu)化了資產配置，通過資產轉換，至正股份剝離原有虧損業(yè)務，集中資源于更具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w領域。這種“輕裝上陣”的策略，有助于提高公司的運營效率和市場競爭力。
最后是強化國際合作，ASMPT作為戰(zhàn)略投資者被引入后，其通過深度參與公司治理和技術合作，將為并購后的標的公司提供寶貴的國際化經驗和技術、管理支持，中國開放的資本市場將吸引全球半導體產業(yè)伙伴，促進國內半導體產業(yè)的技術升級和市場拓展。
破“卡脖子”困境，樹立行業(yè)新標桿
長期以來，我國半導體產業(yè)鏈在關鍵技術領域面臨著被“卡脖子”的困境。
公開資料顯示，全球前六大引線框架廠商占據了超過50%的市場份額，而國內廠商規(guī)模普遍較小，高端領域仍依賴進口。
在此背景下，至正股份通過并購先進封裝材料國際有限公司這一行業(yè)第一梯隊的企業(yè)，可以快速獲得全球領先的引線框架技術，極大地彌補國內在高可靠性、高精密度引線框架領域的技術空白，且還可以加速核心技術自主化的進程。
引入先進封裝材料國際有限公司，有利于完善國內高可靠性芯片產業(yè)鏈，直接助力關鍵核心應用場景所需芯片材料的自主可控，間接推動國產汽車、算力、工業(yè)產業(yè)鏈的補鏈強鏈。同時，通過技術消化和再創(chuàng)新，至正股份有望在國內市場形成技術壁壘，減少對國外技術的依賴，從而增強產業(yè)鏈話語權，改寫全球半導體引線框架行業(yè)的市場格局。
除技術上的突破外，至正股份此次并購中引入ASMPT作為核心股東。交易完成后，ASMPT將持有至正股份19.8%股權（交易后持股比例），成為上市公司第二大股東。如此，至正股份有望借助ASMPT全球市場的影響力來加速自身產品的國際化布局。
由此可見，至正股份此次跨境并購案，不僅是一次企業(yè)層面的戰(zhàn)略布局，更是中國半導體產業(yè)鏈向更高層次邁進的關鍵一步。在實現(xiàn)技術突破、市場拓展的同時，至正股份通過“跨境換股+深港聯(lián)動”方式，為國內半導體產業(yè)提供了新的發(fā)展思路。
當然，“強鏈補鏈”并非簡單的技術引進或市場擴張，更重要的是推動技術創(chuàng)新和發(fā)展模式創(chuàng)新。至正股份與ASMPT的合作，將帶來更多的國際視野和前沿技術，激發(fā)國內企業(yè)在研發(fā)上的投入，加速科技成果轉化，從而構建起具有國際競爭力的產業(yè)集群。
