產(chǎn)品概述
海康威視超景深3D數(shù)碼顯微鏡擁有出色的性能，滿足各類型應(yīng)用需求，無(wú)論您用于工廠產(chǎn)線上的抽檢、工藝實(shí)驗(yàn)室的失效分析，還是高校實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的科學(xué)研究、政府機(jī)關(guān)的檢驗(yàn)鑒定，均可提供清晰的觀察能力、精確的測(cè)量結(jié)果以及流暢、簡(jiǎn)便的使用體驗(yàn)。
核心優(yōu)勢(shì)
l 高清成像，細(xì)節(jié)盡顯
超高清成像，搭載1200萬(wàn)像素自研CMOS相機(jī)，支持最高12000×9000像素分辨率，圖像細(xì)節(jié)豐富逼真
配備4顆高數(shù)值孔徑物鏡，色差與球差校正優(yōu)異，確保圖像邊緣清晰、色彩真實(shí)。
智能圖像增強(qiáng)，一鍵開啟AI實(shí)時(shí)增強(qiáng)、HDR、去反光、去光暈功能，輕松應(yīng)對(duì)高反光、低對(duì)比度樣品
l 智能3D與超景深合成
創(chuàng)新AI算法支持高速、高精度3D建模，有效解決傳統(tǒng)顯微鏡在飛線、微高度樣品合成中的難題。
超景深合成技術(shù)可實(shí)現(xiàn)Z軸30mm范圍內(nèi)全聚焦成像，大幅提升深槽、高差樣品的觀測(cè)效果。
支持2D/3D全景拼接，最大拼接尺寸達(dá)50億像素，滿足大面積樣品的高分辨率觀測(cè)需求。
l 多功能測(cè)量與分析
豐富測(cè)量工具，提供2D/3D尺寸測(cè)量、粗糙度分析、粒子計(jì)數(shù)等全面測(cè)量功能
專業(yè)級(jí)分析，支持粗糙度檢測(cè)（Ra, Rz等多參數(shù)輸出）、自動(dòng)粒子統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為Excel/CSV
自動(dòng)邊緣檢測(cè)，智能識(shí)別特征邊緣，減少人為誤差，確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確可靠
3D立體測(cè)量，基于高精度3D模型，實(shí)現(xiàn)高度、體積、輪廓等立體尺寸測(cè)量
l 多模式照明，靈活適配
集成明場(chǎng)、暗場(chǎng)、片射、混合、透射、偏振等多種照明方式，支持一鍵切換與角度調(diào)節(jié)。
透射與反射光路均可搭載偏振組件，適用于金屬、半導(dǎo)體、透明材料等各類樣品的打光需求。
l 操作，輕松上手
全電動(dòng)控制，電動(dòng)載臺(tái)、電動(dòng)變倍、電動(dòng)對(duì)焦，搭配手柄操作，提升檢測(cè)效率
防撞設(shè)計(jì)，側(cè)面監(jiān)控相機(jī)實(shí)時(shí)顯示物鏡與樣品位置，防止誤操作損壞設(shè)備
直觀軟件界面，功能模塊清晰，帶操作引導(dǎo)，新手也能快速上手
一鍵式功能，一鍵景深合成、一鍵照明切換、一鍵最佳成像，簡(jiǎn)化工作流程
應(yīng)用領(lǐng)域
1. 電子制造：PCB焊點(diǎn)檢測(cè)、芯片線路分析、封裝缺陷排查
2. 汽車工業(yè)：涂層厚度測(cè)量、剎車片缺陷檢測(cè)、電機(jī)零部件分析
3. 半導(dǎo)體：晶圓表面缺陷檢測(cè)、微結(jié)構(gòu)觀測(cè)、工藝失效分析
4. 新能源：電池電極微觀結(jié)構(gòu)觀察、光伏柵線尺寸測(cè)量
5. 生物醫(yī)藥：細(xì)胞形態(tài)分析、材料表面特性檢測(cè)
6. 司法海關(guān)：毛發(fā)、纖維、文檔真?zhèn)舞b定等微觀物證分析
7. 學(xué)術(shù)科研：材料科學(xué)、生物工程、微納技術(shù)等研究場(chǎng)景
�？低暢吧�3D數(shù)碼顯微鏡，以卓越的光學(xué)性能、智能的圖像處理與豐富的功能模塊，為用戶提供高清晰度、高精度、高效率的顯微觀測(cè)與測(cè)量解決方案。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、科學(xué)研究、質(zhì)量控制和司法鑒定等領(lǐng)域，助力用戶輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜樣品的觀察與分析需求，提供可靠、高效、專業(yè)的解決方案。
