2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)在上海隆重開(kāi)幕。華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在主題演講中發(fā)布了全球最強(qiáng)算力超節(jié)點(diǎn)與集群，首次公開(kāi)鯤鵬與昇騰芯片未來(lái)發(fā)展路線圖。作為華為計(jì)算領(lǐng)域唯一戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴，華鯤振宇與華為聯(lián)合預(yù)研的下一代鯤鵬新品——HuaKun TG225 B3服務(wù)器，在華為計(jì)算展區(qū)首次亮相。
據(jù)悉，該產(chǎn)品基于鯤鵬950處理器，預(yù)計(jì)于2026年由華鯤振宇獨(dú)家首發(fā)，支持“靈衢”互聯(lián)技術(shù)與鯤鵬超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，單CPU最高支持192核心，顯著提升AI算力密度與能效比，助力應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的算力需求。
華鯤振宇展區(qū)同時(shí)亮相多款自研智算產(chǎn)品。天智卡多多訓(xùn)推一體服務(wù)器以“一機(jī)十卡”創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)30%的成本優(yōu)化，成為大模型訓(xùn)練與推理高效合一的最佳解決方案；天極HC8000冷板式液冷方案憑借解耦架構(gòu)實(shí)現(xiàn)機(jī)柜與服務(wù)器分離部署，展現(xiàn)綠色算力新方向，引發(fā)海內(nèi)外與會(huì)者的高度關(guān)注。
現(xiàn)場(chǎng)還全面展示了華鯤振宇A(yù)I全棧一體化解決方案，覆蓋從智能算力平臺(tái)、模型訓(xùn)練、智能體開(kāi)發(fā)到多行業(yè)應(yīng)用的完整鏈條，目前已廣泛應(yīng)用于金融、政務(wù)、醫(yī)療、法律及教育等領(lǐng)域。
在同期舉辦的昇騰AI人工智能產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，華鯤振宇基于下一代鯤鵬與昇騰架構(gòu)打造的智算產(chǎn)品也正式亮相。
作為華為計(jì)算領(lǐng)域唯一戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴，華鯤振宇與華為從產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新到全棧解決方案的協(xié)同，清晰勾勒出一條以開(kāi)放生態(tài)驅(qū)動(dòng)技術(shù)突破、以深度協(xié)同攻堅(jiān)“無(wú)人區(qū)”的產(chǎn)業(yè)合作新路徑。這一模式不僅激活產(chǎn)業(yè)鏈整體動(dòng)能，也為各行各業(yè)智能化升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
