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春晚機(jī)器人大軍引爆新賽道:車規(guī)芯片成具身智能“隱形推手”

2026年3月17日 11:55CCTIME飛象網(wǎng)

從2025年春晚舞臺(tái)上宇樹科技H1人形機(jī)器人略帶笨拙的“秧歌舞”,到2026年春晚由宇樹、松延動(dòng)力、銀河通用等更多廠商帶來(lái)的機(jī)器人“功夫小子”完成連續(xù)空翻、舞劍對(duì)打、甚至盤核桃、疊衣服等精細(xì)操作,短短一年間,具身智能已從“概念展示”極速躍遷至“能力驗(yàn)證”階段。

如果說(shuō)大模型賦予了機(jī)器人“看懂世界”的靈魂,那么真正讓這些靈魂不跌倒、不癱瘓的,是深埋其體內(nèi)的“骨血”與“神經(jīng)”——底層的硬核芯片。而在這場(chǎng)隱秘的“造人”運(yùn)動(dòng)中,一個(gè)極其反直覺的產(chǎn)業(yè)大遷移正在發(fā)生:成熟的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈,正在瘋狂“奪舍”機(jī)器人的肉身。

具身智能,本質(zhì)是“不帶輪子的智能汽車”

近年來(lái),一個(gè)顯著的趨勢(shì)是車企正紛紛“不務(wù)正業(yè)”地涌入機(jī)器人賽道。特斯拉的Optimus已在工廠里嘗試搬運(yùn)、疊衣服;小鵬發(fā)布了雙足機(jī)器人PX5;蔚來(lái)則已將優(yōu)必選的Walker S引進(jìn)自家總裝線進(jìn)行實(shí)訓(xùn),承擔(dān)質(zhì)檢與搬運(yùn)工作。

Optimus 視頻展示,完成將鋰電池放入有插槽的框中的動(dòng)作

車企為何如此熱衷?因?yàn)閺牡讓舆壿媮?lái)看,人形機(jī)器人就是一臺(tái)“去掉了四個(gè)輪子、長(zhǎng)出兩雙腿的智能汽車”。

兩者的技術(shù)同源性高得驚人:汽車的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(感知、決策、控制)與機(jī)器人的大腦、小腦機(jī)制完全對(duì)應(yīng)。更關(guān)鍵的是,過(guò)去十年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),催生了一條極其成熟、廉價(jià)且高度可靠的產(chǎn)業(yè)鏈。激光雷達(dá)、攝像頭、線控底盤、電機(jī)……這些原本昂貴的零部件,在車企千萬(wàn)級(jí)的出貨量下成本大幅降低。

這種同源性,直接催生了具身智能賽道最核心的潛規(guī)則:造機(jī)器人的芯片,可以直接從汽車的“零部件超市”里拿。尤其是歷經(jīng)極端環(huán)境考驗(yàn)的“車規(guī)級(jí)芯片”,不僅性能強(qiáng)悍,更自帶極高的安全性和穩(wěn)定性,成為具身智能實(shí)現(xiàn)降維打擊的關(guān)鍵。

誰(shuí)在掌控機(jī)器人的“魂”與“肉”?

一臺(tái)能在春晚上翻跟頭、在工廠里擰螺絲的機(jī)器人,內(nèi)部其實(shí)是一座極其復(fù)雜的硅基迷宮。如果以功能劃分,機(jī)器人的芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致分為幾個(gè)核心層級(jí),每一層都活躍著不同的半導(dǎo)體巨頭。

1. 核心指揮官:大腦與小腦的“算力博弈”

機(jī)器人的“大腦”負(fù)責(zé)多模態(tài)感知和邏輯規(guī)劃,需要極高的AI算力(動(dòng)輒上百TOPS)。這一領(lǐng)域目前以英偉達(dá)的Orin/Thor生態(tài)為主導(dǎo)。例如,2024年3月英偉達(dá)在GTC大會(huì)上發(fā)布了專為人形機(jī)器人打造的Project GR00T基礎(chǔ)模型,其計(jì)算平臺(tái)正是基于Jetson Thor,算力高達(dá)800 TFLOPS,專為運(yùn)行Transformer多模態(tài)大模型而生。春晚亮相的銀河通用Galbot G1也采用了英偉達(dá)芯片。

而機(jī)器人的“小腦”聚焦實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制和姿態(tài)平衡,對(duì)實(shí)時(shí)性(確定性延遲)要求極高。這里目前是國(guó)產(chǎn)端側(cè)AI芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)。

2. 跨界黑馬:“車芯”下鄉(xiāng),降維賦能

在大小腦之間的協(xié)同,以及復(fù)雜的控制任務(wù)中,車規(guī)級(jí)SoC展現(xiàn)出了強(qiáng)大的適應(yīng)能力。

以國(guó)內(nèi)全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)軍者芯馳科技為例,他們與具身智能明星企業(yè)銀河通用在2025年11月達(dá)成了深度戰(zhàn)略合作。銀河通用主打“泛化操作”(在沒見過(guò)物品的情況下也能精準(zhǔn)抓。@對(duì)算力的實(shí)時(shí)性和安全性要求極高。

芯馳將其成熟的車規(guī)級(jí)芯片經(jīng)驗(yàn)平移到了新推出的高性能邊緣AI SoC D9-Max上。D9-MAX內(nèi)置了多核ARM處理器、超高頻的實(shí)時(shí)微控制器核(負(fù)責(zé)微秒級(jí)電機(jī)控制),并自帶硬件級(jí)國(guó)密算法和功能安全島。這種“車芯轉(zhuǎn)機(jī)芯”的打法,用汽車工業(yè)的安全底蘊(yùn),直接幫機(jī)器人補(bǔ)齊了抗摔打、防死機(jī)的短板。

3. 視覺中樞:GPU的圖形渲染與并行計(jì)算

除了大小腦及協(xié)同外,機(jī)器人的視覺感知、3D環(huán)境重建以及部分物理仿真,都離不開強(qiáng)大的圖形處理單元(GPU)。GPU不僅負(fù)責(zé)渲染出機(jī)器人“眼中”的世界,其大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)在處理激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)、SLAM(即時(shí)定位與地圖構(gòu)建)算法等方面也具有天然優(yōu)勢(shì)。

在這一領(lǐng)域,除了英偉達(dá)的GeForce/RTX系列在高端機(jī)器人研發(fā)中占據(jù)一席之地外,AMD正憑借其RDNA架構(gòu)GPU和開放的ROCm生態(tài)積極布局。其最新推出的Ryzen AI Embedded P100系列處理器,集成了RDNA 3.5 GPU,已明確支持移動(dòng)機(jī)器人的Visual SLAM和VLA模型等高級(jí)AI工作負(fù)載。

國(guó)內(nèi)廠商同樣進(jìn)展迅速,正從“未來(lái)有望”邁向“實(shí)際落地”。摩爾線程聯(lián)合智源研究院,基于MTT S5000千卡集群成功完成了具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓(xùn)練,驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)算力在具身智能領(lǐng)域的可行性。景嘉微則通過(guò)控股子公司推出了邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列,可提供64TOPS的AI算力,成為國(guó)產(chǎn)替代的重要力量。

4. 動(dòng)力中樞與靈巧手:微秒級(jí)的“肌肉控制”

機(jī)器人的腿部高爆發(fā)動(dòng)作,以及靈巧手(具有6-12個(gè)甚至更多自由度)穿針引線般的動(dòng)作,極度依賴MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和傳感器。這里不僅要求算力,更要求“小體積”。

OptimusGen3靈巧手自由度拆分,保留了末端腱繩的傳動(dòng)方式

國(guó)際大廠如ST(意法半導(dǎo)體)和TI(德州儀器)憑借其豐富的產(chǎn)品線和穩(wěn)定的性能占據(jù)著高端市場(chǎng)。與此同時(shí),國(guó)產(chǎn)廠商也正積極布局,憑借在特定應(yīng)用場(chǎng)景中的性價(jià)比和高集成度優(yōu)勢(shì)尋求突破。

從技術(shù)通用性的角度看,以芯馳科技為代表的車規(guī)芯片廠商,其在汽車車身域控和底盤控制中積累的MCU技術(shù)(如E3系列),同樣具備向機(jī)器人關(guān)節(jié)微控制領(lǐng)域拓展的潛力,在旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)、線性關(guān)節(jié)、整體軀干、靈巧手上均可應(yīng)用。這些經(jīng)過(guò)車規(guī)嚴(yán)苛驗(yàn)證的MCU,在實(shí)時(shí)性、可靠性和多節(jié)點(diǎn)通信能力上,天然契合機(jī)器人分布式關(guān)節(jié)控制的需求。

5. 神經(jīng)脈絡(luò)與供血:通信系統(tǒng)與48V電源

春晚機(jī)器人集群能做到同步誤差0.1秒內(nèi)、全程零碰撞,靠的是極致的通信系統(tǒng)。TI的MCU,以及裕太微的車規(guī)級(jí)千兆以太網(wǎng)PHY芯片,構(gòu)成了機(jī)器人的高速“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

而在電源系統(tǒng)上,機(jī)器人與汽車也走上了殊途同歸的道路:兩者都在全面倒向48V電壓平臺(tái)(如特斯拉Optimus為52V,宇樹H1為67.2V)。這讓汽車產(chǎn)業(yè)鏈中完善的MOSFET和電源管理芯片生態(tài),得以順理成章地被機(jī)器人直接復(fù)用。

一場(chǎng)屬于中國(guó)供應(yīng)鏈的“雙向奔赴”

從2025年的“秧歌”到2026年的“功夫”,具身智能跨越拐點(diǎn)的速度超出了所有人的預(yù)期。摩根士丹利預(yù)測(cè),到2050年,僅國(guó)內(nèi)具身智能市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到萬(wàn)億級(jí)別。

在這條萬(wàn)億賽道上,中國(guó)擁有全球最完整的汽車電動(dòng)化、智能化供應(yīng)鏈。當(dāng)芯馳、納芯微、兆易創(chuàng)新等在汽車修羅場(chǎng)里“卷”出來(lái)的本土芯片企業(yè),開始將高可靠、高性價(jià)比的方案批量輸送給機(jī)器人本體廠商時(shí),這已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的技術(shù)平替,而是一場(chǎng)“中國(guó)芯+中國(guó)機(jī)器人”的深度協(xié)同。

春晚舞臺(tái)上那些靈活的鋼鐵之軀,正在向世界宣告:具身智能的爆發(fā),不僅僅是算法的勝利,更是中國(guó)硬科技供應(yīng)鏈的一次集體升維。

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