業(yè)績扭虧為盈，深科達(dá)聚焦半導(dǎo)體與AI存儲賽道打開成長新空間

近日，深科達(dá)獲得機構(gòu)投資者密集關(guān)注，根據(jù)公司披露的投資者關(guān)系活動記錄表，公司于3月11日、12日、16日接待中金公司、前海開源基金、財信證券、平安基金等65家機構(gòu)投資者的調(diào)研，并同步組織路演活動。就公司2025年業(yè)績扭虧為盈、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展、AI存儲業(yè)務(wù)布局及未來經(jīng)營計劃等核心議題進(jìn)行了深度交流。

深科達(dá)在2025年交出了一份亮眼的成績單。根據(jù)業(yè)績快報，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入6.73億元，同比增長32.14%；歸母凈利潤2502.01萬元，成功實現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正。對于業(yè)績大幅改善的原因，從外部環(huán)境看，2025年下半年起消費電子與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇，公司此前布局的多條產(chǎn)品線迎來訂單釋放窗口；從內(nèi)部經(jīng)營看，公司在2025年展現(xiàn)出極強的管理定力，通過深化與優(yōu)質(zhì)客戶的合作，減少了低毛利項目的占比，推動整體盈利能力較往年有明顯改善。針對過去幾年困擾公司的壞賬計提問題，公司在2025年加強了應(yīng)收賬款管理，回款情況顯著好轉(zhuǎn)，信用減值損失的減少，為凈利潤的轉(zhuǎn)正提供重要支撐，多重利好共同推動了盈利能力的修復(fù)。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，隨著2026年全球半導(dǎo)體市場向“萬億美金時代”邁進(jìn)，深科達(dá)展現(xiàn)了強勁的增長動力。公司轉(zhuǎn)塔式分選機不斷升級提高競爭力，穩(wěn)固了與國內(nèi)外封測廠商及IDM企業(yè)的合作；與此同時，平移分選機在去年取得重要市場突破，已獲得客戶的批量訂單。中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)長期面臨技術(shù)瓶頸、市場壟斷等諸多挑戰(zhàn)，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化大背景下，公司明確將繼續(xù)深耕精密貼合及自動化技術(shù)，不斷提高智能裝備的國產(chǎn)替代水平。

本次調(diào)研中，“AI+存儲”成為機構(gòu)關(guān)注的焦點。2026年存儲產(chǎn)業(yè)仍將長期處于“超級周期”，在英偉達(dá)GTC大會上，SK集團(tuán)董事長表示，全球內(nèi)存芯片短缺的情況可能會持續(xù)到2030年，隨著OpenClaw等代理式AI（Agentic AI）引發(fā)的“計算真空”效應(yīng)，高性能存儲需求將持續(xù)攀升。對此，深科達(dá)緊抓AI技術(shù)發(fā)展帶來的存儲產(chǎn)業(yè)機遇，自2019年起，公司通過與北美知名存儲客戶合作切入存儲領(lǐng)域，通過存儲AOI檢測設(shè)備、高精度芯片貼合設(shè)備、磁頭測試產(chǎn)線自動化設(shè)備等產(chǎn)品為客戶在存儲設(shè)備布局的HAMR技術(shù)落地提供關(guān)鍵工藝支撐，助力客戶突破傳統(tǒng)硬盤密度瓶頸，提升硬盤容量與產(chǎn)品性能。近兩年來，公司持續(xù)積極配合客戶推進(jìn)包括以上產(chǎn)品在內(nèi)的多款設(shè)備的研發(fā)及訂單交付，現(xiàn)階段公司已成為該客戶對應(yīng)業(yè)務(wù)的唯一合作供應(yīng)商。公司表示：AI的發(fā)展將推動存儲市場需求持續(xù)增長，存儲生產(chǎn)線擴產(chǎn)的需求也將隨之提升。未來，存儲產(chǎn)業(yè)巨大的市場將為公司進(jìn)一步打開長期成長空間。

隨著SEMICON China 2026開幕在即，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于AI算力與存儲革命的雙重驅(qū)動期。深科達(dá)憑借在分選設(shè)備與存儲檢測設(shè)備上的先發(fā)優(yōu)勢，有望在行業(yè)上行周期中進(jìn)一步釋放業(yè)績彈性。