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韓國報紙稱三星電子將向OpenAI供應(yīng)HBM4芯片

2026年3月20日 07:04環(huán)球市場播報

據(jù)報道,三星電子計劃向OpenAI供應(yīng)其下一代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片,用于該ChatGPT制造商的首款自主人工智能處理器。

去年,三星簽署了一份意向書,為OpenAI的數(shù)據(jù)中心提供內(nèi)存芯片,以滿足其Stargate項目不斷增長的需求。

以下是一些細節(jié):

該報援引未具名行業(yè)消息人士的話報道稱,三星計劃在今年下半年向OpenAI供應(yīng)多達8億千兆位(Gb)的12層HBM4芯片。

報道還稱,這些HBM4芯片將與OpenAI的首款人工智能處理器配對,這是一款與博通AVGO.O合作開發(fā)的定制芯片,預(yù)計將由臺積電(338.79, -0.78, -0.23%)從第三季度開始制造,目標(biāo)是在年底前推出。

去年,OpenAI與博通合作生產(chǎn)了首款自主研發(fā)的人工智能處理器,這是該ChatGPT生產(chǎn)商最新的芯片合作,因為它正在努力確保所需的計算能力,以滿足對其服務(wù)激增的需求。

三星和AMD(205.27, 5.81, 2.91%)周三簽署了一份諒解備忘錄,以擴大雙方在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存芯片供應(yīng)方面的戰(zhàn)略合作關(guān)系,根據(jù)該備忘錄,三星將成為AMD即將推出的人工智能GPU的HBM4芯片的主要供應(yīng)商。

三星電子拒絕置評,OpenAI在正常工作時間之外也無法立即置評。

編 輯:章芳
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