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SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存，帶寬為上代 1.4 倍
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)，有望基于4nm工藝
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%
郭明錤預(yù)測(cè)英偉達(dá)2025年第4季度量產(chǎn)新一代R系列AI芯片
SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元，同比增長(zhǎng) 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
郭明錤預(yù)測(cè)英偉達(dá) 2025 年第 4 季度量產(chǎn)新一代 R 系列 AI 芯片
MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片正式亮相
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)
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累計(jì)上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%
消息稱日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目談判進(jìn)入收官階段，有望落戶熊本
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